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新型高導熱復合材料

有效提高芯片使用壽命一倍,新型高導熱復合材料!

隨著新一代大功率激光器及半導體功率放大器的投入使用,傳統散熱材料已經遠遠不能滿足芯片等的散熱要求。在微電子領域,結溫每降低10℃,芯片壽命可提高一倍,為提高芯片使用穩定性及產品壽命,這就對熱沉材料提出了更高要求。

與傳統鎢銅、鉬銅熱沉材料相比,金剛石銅、金剛石鋁復合材料熱導率提高了兩倍以上,憑借其超高熱導率(500~600 W/(m·K)),及與GaAs、GaN、SiC等半導體材料相匹配的熱膨脹系數,成為一種極具競爭力的新型熱沉材料。

材料加工優勢;

1.加工精度高,可達±0.02mm;

2.表面鍍金層可滿足GJB548B-2005及SJ20130-92相關測試要求;

3.表面平整,表面粗糙度小于0.5μm;

4.表面可焊性好,滿足各種焊料焊接要求。


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