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化學鎳金產品技術說明書

發布時間:2021-08-27
化學鎳金產品技術說明書

深圳市瑞世興科技有限公司

公司簡介:

 深圳市瑞世興科技有限公司成立于2000年,公司位于深圳市寶安區沙井鎮全至科技創新園9F,分別在惠州和昆山設有倉庫,并在四川有生產基地。是集研發、生產、銷售、售后服務于一體的股份制有限公司。


 公司主營業務為電路板生產所需的化學品和LCD液晶玻璃所用化學品。公司產品涵蓋PCB和FPC化學前處理,電鍍化學品和表面處理化學品,以及日益普及的塑膠觸摸屏玻璃用化學品等。


   公司現有職員七十余人,有一支由博士、碩士帶領的高學歷產品技術研發團隊,利用先進的檢測和分析儀器,可以為客戶提供優質的產品和產品追蹤。能為客戶量身定做所需要的產品是公司最大的特色。公司與中科院廣州分院和深圳清華大學研究院合作,可因地制宜地根據客戶在生產中存在的技術困擾和成本難題,找到最佳的解決方案。


主營產品:PCB化學藥水(蝕刻系列,去膜系列,清洗系列,電鍍系列,消泡系列等);FPC化學藥水(化鎳金系列,清洗系列,消泡系列等);五金電鍍藥水(電鍍系列,清洗系列,表面處理系列等);塑料電鍍藥水(電鍍系列,清洗系列,表面處理系列等);電子封裝材料(金剛石銅復合材料,金錫合金,亞硫酸金,PEEK,碳纖維鍍件,鋁合金鍍件等);玻璃清洗劑(清洗系列等);環保設備(銅回收系列,金回收系列,鎳回收系列,錫回收系列,有機物降解系列等)。

化學鎳金產品技術說明書

ENIPIG Technology Data

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

深圳市瑞世興科技有限公司

20207


  錄

 

 

一、化學鎳金流程

二、酸性清潔劑RS-20

    (一)系統簡介

(二)使用方法

(三)槽液控制

(四)產品性狀

(五)注意事項

三、觸媒活化劑RS-25A/B

(一)系統簡介

(二)使用方法

(三)產品性狀

(四)注意事項

四、后酸洗   

五、化學鎳 RS-18M/A/B/C/D

(一)系統簡介

(二)使用方法

(三)槽液控制

(四)產品性狀

(五)注意事項

六、化學鍍還原鈀 FS-60 10

(一)系統簡介 10

(二)使用方法 10

(三)槽液控制 11

(四)注意事項 11

(五)包    11

 七、化學鍍置換 FS-60-1 12

(一)系統簡介 12

(二)使用方法 12

(三)槽液控制 13

(四)注意事項 13

(五)包    13

八、化學金 RS-29

(一)系統簡介

(二)使用方法

(三)槽液控制

(四)產品性狀

(五)注意事項

九、化學金 FS-70

(一)系統簡介

(二)使用方法

(三)槽液控制

(四)產品性狀

(五)注意事項

、化學金 FS-71 12

(一)系統簡介 14

(二)使用方法 14

(三)槽液控制 19

(四)產品性狀 19


 程

 浴  標  準

 度

 間

酸性清潔劑

RS-20 100ml/L

100 ml/L

45℃

4 分

三自來水洗


常溫

0.5 ~ 1 分

微蝕劑

SPS

C.P. H2SO4

60 ~ 100 g/L

20 ml/L

常溫

1 ~2 分

DI水洗



常溫

0.5 ~ 1 分

 浸

AR-H2SO4

6.5 ml/L

常溫

0.5 ~ 1 分

觸媒活化劑

RS-25

100 ml/L

26℃~30℃

0.5分 ~ 3分

DI水洗


常溫

0.5 ~ 1 分

后酸洗

AR-H2SO4

30-50ml/L

常溫

2~5分

DI水洗



常溫

0.5 ~ 1 分

化學鎳

RS-18M

RS-18A

RS-18D

100-150 ml/L

50 ml/L

4 ml/L

80℃ ~ 84℃

pH = 4.4~4.8

10~ 30 分

DI水洗


常溫

0.5 ~ 1 分

化學薄金

RS-29

KAu(CN)2

100 ml/L

1.0 g/L

89℃±3℃

pH = 4.9~5.3

3~ 12 分

回收水洗


常溫

0.5 分

DI水洗


常溫

0.5 ~ 1 分

DI水洗


50-80℃

1 ~ 10 分

一、 化學鎳金流程
 二、酸性清潔劑 RS-20

(一)系統簡介

RS-20 清潔劑乃是針對細線路、小孔徑之高密度配線板所開發之硫酸型酸性清潔劑,使用特殊之界面活性劑,水洗性良好, 具有良好之清潔力,不攻擊電路板的防焊油墨及影像干膜,可強力去除銅面氧化,對銅線路表面具有清潔及活化作用。

(二)使用方法 

1. 建浴標準 :

RS-20 :  100 ml / L

 

2. 操作條件 :

       度:45 ℃ (40 ~ 50 ℃)

       間:4 分鐘 (2 ~ 5 分鐘)

  材   質:使用 PVC 或 P.P 材質之槽材質。

  熱   器:石英加熱器。

       濾:10 ~ 20 μm PP濾心,3~ 4 turn-over / hr

       拌:過濾循環

       洗:2 段水洗

       他:( 略 )

 

3. 槽液維護 :

1) 固定添加:

處理 1 m2 需添加 RS-20 約 10 ml

2) 分析校正:

依照“酸性清潔劑 RS-20分析方法”分析校正

3) 換槽標準:

turn-over 換槽

 

 

 

(三)槽液控制:(略)

 

(四)產品性狀

觀:無色至微黃色透明液體

比重: 1.1±0.1

p H:  6.0±1.0

裝:25升塑料桶裝

注意事項

 

1. 酸性清潔劑RS-20 是酸性腐蝕性液體,請避免身體直接接觸,請小心使用。

2. 使用時請佩戴手套、安全眼鏡,萬一藥液沾到眼睛時,請以清水沖洗 15 分鍾以上,并至眼科診所診治。

3. 產品儲存請放置陰涼處,并防止日曬,以防止產品變質。

4. 本目錄數據適用于一般 PCB 流程 ,但并不代表所提供數據為任一工廠之最佳參數,客戶應依照現場實際需要,試車調整以得到最佳之功能,技術服務請洽本公司相關業務人員。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

三、觸媒活化劑RS-25R/RS-25

(一)系統簡介

 

RS-25R/RS-25是一種傳統的,卻有非常優異功能的硫酸鈀型觸媒活化劑。RS-25針對市面上同類型產品對銅面、防焊綠漆及基板樹脂攻擊之缺點加以改善,一并解決活化槽液中的銅離子濃度上升太快,架橋滲鍍、單點露銅或陰陽色差等問題。

(二)使用方法

1. 建浴標準:

 浸  槽  H2SO4 (AR級):6.5ml/L

觸媒活化槽  RS-25(開缸液):100 ml/L

2. 操作條件:

   度: 0.20±0.05N(硫酸含量6-10ml/L)

   度: 28℃(26-30℃)

   間: 預浸槽1分鐘;觸媒活化槽1.2分鐘(0.5-3分鐘)。

材 質: 使用PVC或P.P.材質之槽材質。

熱 器: 可使用石英加熱器,但建議使用鐵氟龍加熱器。

   濾: 用小于5μm孔徑濾心連續過濾。

   拌: 搖動

   洗: 2段水洗

3. 槽液維護:

1) 固定添加:

處理1m2需添加預浸槽H2SO4:1-3ml、活化槽補充RS-25R(補充液):15-20ml。

2) 分析校正:

AA分析觸媒活化劑鈀含量,RS-25/RS-25R原液含鈀量110ppm。

3) 換槽標準:

4 turn-over換槽,或銅離子含量大于100ppm換槽,預浸建議每班更換。

(三)產品性狀

RS-25    外觀:淡黃色至褐色透明液體

         比重:1.08±0.05(25℃)

酸度: 2.0±0.5N

包裝:25升塑料桶裝

RS-25R  外觀:淡黃色至褐色透明液體

         比重:1.00±0.05(25℃)

酸度: 0.20±0.05N

包裝:25升塑料桶裝

(四)注意事項

1、觸媒活化劑RS-25/RS-25R是酸性腐蝕性液體,請避免身體直接接觸,小心使用。

2、使用時請佩戴耐酸堿手套、安全眼鏡。萬一不慎被藥液沾到眼睛時,請以大量清水沖洗15分鐘以上,并立即至眼科診所診治。

 3、產品儲存請放置陰涼處,避免日曬,以防止產品變質。

4、本目錄數據適用于一般PCB流程,但并不代表所提供數據為任一工廠之最佳參數.客戶應依照現場實際需要,試車調整以得到最佳之功能,技術服務請洽本公司相關業務人員。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、化學鎳 RS-18M/A/B/C/D

(一)系統簡介

    RS-18 是一種化學鎳磷合金鍍液,具有良好的啟鍍能力及優異的浴安定性,鍍層皮膜磷含量穩定,結晶致密而且耐蝕性優良。內部張力低,外觀良好,配合自動添加器及析出防止裝置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之鍍層,有利于自動化生產。滿足客戶在焊錫性、打線性能、低表面電阻等多項功能要求。

(二)使用方法 

1.建浴標準 :

RS-18M  100-150 ml / L

RS-18A  50 ml / L

RS-18D  4 ml / L

建浴時,請使用純水配槽。

2.操作條件 :

   度:82 ℃ (80 ~ 84 ℃)。

   間:12分鐘(10 ~ 30 分鐘)。

材 質:使用 SUS 316 材質。

熱 器:石英或鐵氟龍加熱器或水浴法間接加熱。

   濾:5 ~ 10 μm PP 濾心,10 turn-over / hr,溢流過濾法。 

   拌:氣缸振動或上下機械擺動。

   洗: 2 段水洗。

   載:0.2-0.4dm2/L

   他:自動添加器及析出防止裝置。

3.沉積速度 : 6~8 μ” / min。

4. 鍍層磷含量 : 6% ~ 11%。

5. 槽液維護 :

1) 固定添加:

依實際析鍍之有效面積及平均析出速度計算鎳之析出克數。

每析出 1 g 鎳添加 RS-18A   10  ml    RS-18B   10  ml 

RS-18C   10  ml    RS-18D   3.5 ml

                                                                                                    


表面積

單位換算

析鍍面積比

析鍍厚度

單位換算

化學鎳密度

析出鎳 ( g / m 2 ) =   

2 m 2

10 4 cm 2

15

4 μm

10 -4 cm

7.9 g



m 2

100


μm

cm 3

2) 分析校正:

依照 “化學鎳 RS-18 分析方法”分析校正

3) 換槽標準:

 turn-over 換槽

(三)槽液控制

1. Ni 含量和 pH 值控制

(1) Ni 含量控制

Ni含量控制在4.8 ±0.2g/L,鎳濃度過高,就會生成氫氧化鎳,而產生白濁現象;反之鎳濃度過低,析鍍速度就會慢慢減緩,鎳濃度低于4.6g/L時,添加時應在空氣攪拌下,少量多次慢慢添加。

(2) 自動上升管理

化學鍍鎳槽的Ni含量,由新槽到舊槽應將Ni含量逐漸提高,以維持析出速度及穩定的磷含量,以確保鍍層質量。

 

回數 ( turn-over )

0

1

2

3

4

Ni含量

4.6

4.7

4.8

4.9

5.0

 

  (3)  pH值控制

升高pH值 --- 以 ( 1+2 ) 氨水溶液調整

降低pH值 --- 以10 % 的 H2SO4 溶液調整

pH值控制在4.6±0.2。

【注意】 Ni含量和pH值的分析與控制可采用自動控制器管理。

2. RS-18 M/A/B/C/D 添加控制

(1) 每消耗 0.25 g / L 的鎳(約消耗 5 % ),應補充RS-18 A/B/C/D

添加量為A:B :C :D = 1:1:1:0.3-0.4 ( ml / L )。

(2) 注意避免RS-18A與RS-18C浴外混合。

(3) 槽浴中 NaH2PO2 會因長時間停機分解而逐漸降低,請依照 “化學鎳 RS-18分析方法” 分析校正。

(4) 補充液應不時地小量逐次添加,如果添加大量體積(5ml/L或更多),會導致不良或析鍍反應的終止,同時會導致鍍層皮膜磷含量不穩定。當Ni含量每降0.25g/L時,應補充藥液。

(5) 使用自動添加器時,每降低Ni含量0.1g/L時,自動補充。

(6) 補充液應加在攪拌點附近,這樣可提高槽液的穩定性。

3. 浴的修正方法

可能原因

密著

不良

被覆力

光澤不

良表面

浴液  混濁

不安定

浴液

分解

前處理不良

檢討各前處理工序



有機不純物的帶入

加活性炭1 ~ 2g/L過濾之.


大面積鍍件表面溫度太低

進入化學鎳槽浴前以熱水預熱.





pH值過高(4.8以上)

調整pH值



鎳槽成分不正確

實施正確的浴液管理



磨刷不良

磨刷工程的再檢討





電鍍的中斷

電鍍途中不將被鍍物提起.





表面顆粒

經由過濾將之除去



初建浴活性不足

以啟鍍板啟鍍




防焊綠漆殘留

檢討防焊制程



(四)產品性狀

1. RS-18M

觀:無色至微黃色透明液體

重:1.190±0.03

p  H:5.30 ±1.0

裝:25 升塑料桶裝

 

2. RS-18A

觀:綠色透明液體

重:1.26±0.02

p  H:4.40±1.0

裝:25 升塑料桶裝

3. RS-18B

觀:無色透明液體

重:1.264±0.02

p  H:5~ 8

裝:25 升塑料桶裝

4. RS-18C

觀:無色透明強堿液體

重:1.180±0.02

p  H:>13

裝:25 升塑料桶裝

5. RS-18D

觀:無色透明液體

重:1.0 ±0.05

p  H:<2

裝:25 升塑料桶裝

(五)注意事項

1.化學鎳 RS-18C 是堿性腐蝕性液體,請避免身體直接接觸,請小心使用。

2.使用時請佩帶手套、安全眼鏡,萬一藥液沾到眼睛時,請以清水沖洗 15 分鐘以上,并至眼科診所診治。

3.產品儲存請放置陰涼處,并防止日曬,以防止產品變質。

4.本目錄數據適用于一般 PCB 流程,但并不代表所提供數據為任一工廠之最佳參數,客戶應依照現場實際需要,試車調整以得到最佳之功能,技術服務請洽本公司相關業務人員。

 

 

 

五、化學金 RS-29

(一)系統簡介

    RS-29 是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的置換型化學金1-2μ〞鍍液,因此在鍍金之前,在基材上實行充分的鎳沉積是必需的(4μm以上為佳)。為此目的,我們建議用RS-29系列作為化學鎳的溶液。

(二)使用方法 

1.建浴標準 :

RS-29  100 ml/L

KAu(CN)2 1.0g/L (1-1.5 g/L)

2.操作條件 :

      度:90  (86 ~ 94 )

      間:5 分鐘 (3 ~ 10分鐘)

    質:PP 槽或 FRP

    器:PTFE 熱交換器或石英加熱器

      濾:5 ~ 10 μm PP 濾心, 4 ~ 6 turn-over / hr  

      拌:過濾循環

      洗: 2 段水洗  

      他:pH  4.9 ~ 5.3 (標準 : 5.1 ±0.2,以C.P氨水或檸檬酸調整pH值高低)

3.槽液維護 :

1) 固定添加:

處理 1 m 2 需添加 RS-29約 18 ~ 20 ml                                                               

2) 分析校正:

依照“化學金 RS-29 分析方法”分析絡合劑,校正添加。

3) 換槽標準:

4-6 turn-over 換槽或銅含量超過 10 ppm或鎳離子超過800ppm ,請換槽。

(三)槽液控制

1. 的濃度

金濃度測定用原子吸收光譜法,調整金濃度在 0.5-1.0g/L。

2. pH 值的控制

溶液pH值以 ( 1 + 2 ) 氨水或 10% 檸檬酸溶液調整為 5.0 – 5.2。

3. 如果槽液超過 3 天沒生產,使用前應加熱至操作溫度,并循環過濾4 T.O 以上,才可生產。

4. 鍍金槽浴應以 DI 水配槽

5. 對選擇性析鍍之干膜板,應例行作活性碳處理,以確保鍍層之焊錫性及            其它功能。

(四)產品性狀

 觀:無色至微黃色透明液體

 重:1.10 (25)

p  H5.2 ± 0.2

 裝:25 升塑料桶裝

(五)注意事項

1. 化學金 RS-29 是酸性腐蝕性液體,請避免身體直接接觸,請小心使用。

2. 使用時請佩戴手套、安全眼鏡,萬一藥液沾到眼睛時,請以清水沖洗 15 分鐘以上,并至眼科診所診治。

3. 產品儲存請放置陰涼處,并防止日曬,以防止產品變質。

4.本目錄數據適用于一般 PCB 流程,但并不代表所提供數據為任一工廠之最佳參數,客戶應依照現場實際需要,試車調整以得到最佳之功能,技術服務請洽本公司相關業務人員。

 


欧美人与动XXXXZ0OZ,女人与动ZZZ0000XXXX,另类ZOOFILIa杂交vIDEOS