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高導熱金剛石銅復合材料

欄目:公司新聞 發布時間:2019-03-06
目前常用的電子封裝材料其熱導率和熱膨脹系數遠遠不能滿足目前集成電路和芯片技術的發展需求,新型微電子封裝材料不僅要有高的熱導率
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