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公司系列產品精簡介紹

欄目:公司新聞 發布時間:2018-03-08
MSAP制程中不需烤板的閃蝕液用于印制電路板步驟中銅的清潔及表面處理。

MSAP制程中不需烤板的閃蝕液

MSAP制程中不需烤板的閃蝕液用于印制電路板步驟中銅的清潔及表面處理??蛇m用于減簿銅、HDI與MSAP制程,能提供適當且穩定的咬蝕速率,且微蝕后銅面結構均勻細密,配以特殊一價銅抑制成份,用于MSAP快蝕刻制程,能有效防止鍍銅層因一價銅夾雜而出現的針眼或裂隙,預防后制程工藝不良??焖傥g刻前無需烘板,大大節省制程時間。能大大節省制程時間,提高效率及良率。

MSAP快速蝕刻(閃蝕)測試對比結果:

1、未過閃蝕前,電鍍的銅面即有不均勻分布之小針眼,孔徑大約1-2um不等;

2、退膜后直接經普通閃蝕藥水過后,板面出現大量凹洞,孔徑大約5-7um不等;

3、退膜后使用我司RS-848閃蝕藥水,板面未發現明顯凹洞,只有正常的粗糙表面;

結論:

MSAP制程中不需烤板的閃蝕液能解決普通閃蝕藥水所產生的凹洞問題,而且閃蝕前無需烘板。即使之前由電鍍產生的針眼也消失了。


高效精密潔凈顯影液

為順應當前印刷電路基板的發展方向,針對HDI、FPC等精細線路(L/S=1.5/1.5mil、2/2mil、3/3mil)研發配合高端設備曝光后的顯像制程專用化學品,以達電路設計圖形制作的最終實現。

「RS-668」有機顯影液是以有機堿為主要成份,可完美解決無機堿的生產應用弊病和品質缺陷,特別適用于Semi-Additive 流程,使得顯影獲得更好的效果。

產品優勢

1、具有優良的解像度,可提高線路的質量。

2、以有機堿為主要成份,所以不會有羧酸鈉的殘渣,提高電路板的質量,達到半導體所要求的特性。

3、藥液的壽命比碳酸顯影液長3~10倍(廢液量減少)。

4、浮渣少,清掃效率的提高,可大幅減少廢液量。

5、作業性良好,為水溶性藥液,所以可節省原來碳酸鈉溶解作業的時間,使建浴作業可較快完成。

6、碳酸鈉的原有設備,可以不必修改直接使用。

 

精細線路去膜液

針對精細線路板或工藝繁雜的密集線路板干膜,有優異的滲透去膜能力,對于MSAP抗電鍍干膜,能有效防止夾膜的產生,且退膜速度快,產能高。

產品優點

1、退膜后的板面較為干凈,退除的干膜和濕膜成小塊狀,可減少膜塊過大而反粘在板面上的現象;

2、加強氫氧化鈉退膜的滲透性,針對小孔干膜殘留有特別好的去除效果;

3、泡沫量少,可減少由于藥液溢出而造成的浪費,也不必消耗過多的消泡劑;

4、水洗性好、表面殘留少,可減少由于離子污染而影響后工序的操作。



RS-907不易燃洗網水

新時代非易燃環保系列化學品

RS-907不易燃洗網水為非易燃、健康環保無毒害、無刺激性氣味之新型合成溶劑,對各類網版網印油墨的清洗均具有良好的清洗效果,疏水性強,水洗性佳,揮發度小,且不傷害網版圖形,降低了網版清洗不良造成的品質風險,適用于自動機械或人工清洗作業,搭配自動洗網機可獲取穩定的清洗效果和更低的耗量。本品是新形勢下積極響應國家政府對易燃化學品生產使用、儲存、運輸管理的最佳產品,符合OHSMS(職業健康安全管理體系),同時滿足OHSAS18000系列標準、GBT-28001-2011職業健康安全管理體系要求和歐盟ROHS環保標準要求。

產品優勢:

1、安全性:非易燃化學品,避免發生火災的風險和降低了易燃品,專用倉庫儲費用和頻繁采購的不便,生產、儲運、使用安全。

2、環保性:不含人體健康危害成份,包括苯、甲苯、二甲苯、甲醇、丙酮、乙酸乙酯、正已烷等化學成份,對人體皮膚無刺激性。

3、揮發性:干燥速度適中,與傳統普通(易燃型)洗網水相比其揮發量減少三倍。

4、操作性:適用于自動機械或人工清洗,清洗時間短,溶解能力強,不會損傷網紗;優秀的快速穿透能力,網版圖形清新明亮,無網孔殘油問題。

 

電/化鍍神器

瑞世興鍍層細化器專為鍍層細化而開發的一種循環設備,能將鍍液中的金屬離子簇團打散為更小的簇團,從而改變鍍層的物理性質,使晶粒細化,鍍層孔隙變小,大大提高相同厚度的耐蝕性。

★ 鍍/化金節省金鹽30%~50%

★ FPC/PCB/端子耐鹽霧時間提高2倍

★ FPC彎折性能大幅提高

★ 電/化鍍均勻性提高30%以上

★ 電鍍光劑節省50%

★ 與RS-611系列封閉劑配合,鹽霧時間提高5倍以上

鋁基板退膜液

專用于基材上退膜。剝除時不會攻擊鋁基材或咬蝕底材,清洗容易,不會有殘留物積留板面。操作容易且退洗后鋁面光亮,不會產生發黑的現象。本產品若在生產中采用不銹鋼濾膜裝置可相應延長藥液使用壽命。 

產品優勢

★ 安全、環保。

★ 操作容易且退洗后鋁面光亮,不會產生發黑的現象。

★ 不會攻擊鋁合金面或咬蝕底材,清洗容易。

★ 不會有殘留物積留板。

★ 溫度:常濕-45℃(視情況而定)。


硅油去除劑(堿性)

FPC 在壓合制程中,由于高溫很容易造成離型膜上的硅油轉移到銅面或金面上,加上后制程中人工及機械污染,金面上殘留手指印,金面氧化,油污等附著物。在 SMT 制程中造成上錫不良,剝離強度不夠等功能性不良。本產品利用其獨特配方,通過溶解和剝離等作用,使其殘留的手印,油污,氧化迅速除掉,而不致于引起后工序的焊錫不良及外觀不良等現象。

產品優勢:

1、 去除壓合制程中產生的硅油,機械油污

2、 去除人手汗液造成的金面污染

3、 改善SMT 制程中造成上錫不良

4、 殘留的手印,油污,氧化訊速除掉

5、 保護金面或錫面,有助焊之作用

6、 0.5-5 分鐘(視污染程度而定,噴淋操作更佳)


軟板金保護劑

軟板金保護劑是本公司引進國外相關技術開發的水溶性金面保護劑。針對鍍層晶格及粒子間存在間隙的現象,容易使金層以下的鎳鍍層受到攻擊,導致鍍層的抗蝕等能力受到一定的影響,本產品能很好的解決這個問題,目前廣泛用于FPC、連續鍍端子線、五金鍍金件等產品,在抗鹽霧(可高達168h)、可過兩小時濃硝酸測試、蒸汽老化、焊接性等方面表現出自己獨特的性能。

產品優勢:

1、易清洗,冷水清洗即可,無需熱水。

2、開缸簡單,無需加熱。

3、可過多次SMT、能很好的滿足客戶要求的人工汗和回流焊。

4、可過兩小時濃硝酸測試。


懸銅去除劑


RS-859適用于去除HDI激光盲孔后產生的懸銅及飛濺銅,得到潔凈粗糙的銅面,使盲孔的懸銅及底部的膠渣一并清除干凈。具有快速咬蝕尖端懸銅,而不過度咬蝕面銅等特點,使保持正常的面銅情況下去除掉懸銅。

產品特性: 與普通微蝕液相比

★ 它能去懸銅的同時最大保持板面銅厚。

★ 咬蝕后的盲孔孔徑比初始大5-6%;

★ 穩定性好,反應性高,銅離子濃度控制在30-50g/L時懸銅咬蝕量很穩定。

★ 現場操作簡單,槽液易于分析管控;

★ 微蝕之后板面外觀亮白均勻。

 

新型退錫液循環再生處理系統

由于印刷電路板生產加工工序復雜,能耗高,污染物產生量大,因此印制電路板行業通常被認為是典型的重污染行業之一,其中,退錫廢液又是印制電路板行業污染物含量最高的廢液種類,傳統工藝先采用中和沉淀處理,存在經濟效益低,藥液不可循環再生,人工操作強度大等缺點。我司采用新型溶錫液+隔膜電解方式處理,可以高效的回收錫,具有錫回收率高,錫產品純度高,綜合成本低,自動化控制程度高,經濟效益高,溶錫液可循環再生等優點。  

產品優勢

★ 循環再生,節能減排

★ 生產成本低、運行成本低

★ 自動化控制程度高

★ 錫回收率可達到98%

★ 錫純度可達到98%

★ 新型溶錫液不含硝酸

 

 

棕化廢液銅回收處理系統

針對棕化廢液,傳統處理方法都是添加化學藥劑進行沉淀,運行成本高,附加值低,而一般電解法處理棕化廢液,由于棕化廢液含有大量緩蝕劑,易成膜,電解時極易在陰極表面形成一層膜,增大電阻、增加能耗以及阻礙銅在陰極表面沉積,且棕化廢液中大量銅離子以絡合形態存在使其不能直接電解。針對棕化廢液難電解特性,我司自主研發一種新型棕化廢液銅回收處理系統,先通過對棕化廢液中的緩蝕劑進行消解處理,消解處理后的棕化廢液可直接電解提銅。

產品優點:

1、循環再生,節能減排,自動化程度高,運行成本低。

2、不含硝酸,回收率及純度達98%。

3、電解銅光亮,電解效率高,銅純度可達到95%以上。

4、銅賣價高,可賣市場價的八五折。

5、環保效益好,COD發生明顯變化。


RS-833不燃環保菲林水

新時代非易燃環保系列化學品

RS-833不燃環保菲林水為非易燃、健康環保無毒害、無刺激性氣味之新型合成溶劑,適用于曝光機亞克力工作臺面、底片菲林、玻璃蓋板表面等PCB&SMT制程清潔作業。

本品是新形勢下積極響應國家政府對易燃化學品生產使用、儲存、運輸管理的最佳產品,符合OHSMS(職業健康安全管理體系),同時滿足OHSAS18000系列標準、GBT-28001-2011職業健康安全管理體系要求和歐盟ROHS環保標準要求。

產品的優勢

1、安全性:高閃點非易烯化學品(避免發生火災的風險和降低了易燃品專用倉庫倉儲費用和頻繁采購的不便,生產、儲運、使用安全。)

2、環保性:不含人體健康危害成份,包括甲苯、二甲苯、甲醇、乙酸乙酯和正已烷等物質成份。

3、適用廣:用于曝光機亞克力工作臺面、底片菲林、玻璃蓋板表面等PCB&SMT制造清潔作業。

4、操作性:具有揮發快、抗靜電、清潔力強的特點,能有效去除膜面灰塵、污漬及手指印等污物,且不損傷膜面層。


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