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RS-859懸銅去除劑

欄目:公司新聞 發布時間:2021-07-03
本文主要針對CO2激光盲孔帶來的懸銅問題進行研究,結合實際生產中的情況,研究了一種RS-859懸銅去除劑,并通過切片,掃描電鏡,顯微鏡等對其處理前后進行對比分析

帥和平 (深圳市瑞世興科技有限公司 新材料研發部 深圳 518104)

摘要:本文主要針對CO2激光盲孔帶來的懸銅問題進行研究,結合實際生產中的情況,研究了一種RS-859懸銅去除劑,并通過切片,掃描電鏡,顯微鏡等對其處理前后進行對比分析,結果表明采用RS-859懸銅去除劑處理后可有效去除CO2激光盲孔后產生的懸銅,得到潔凈粗糙的銅面。

關鍵詞:RS-859懸銅去除劑;懸銅


1引言:

CO2激光盲孔是剛性HDI板中盲孔的主要加工方式,激光盲孔技術很大程度上提高了鉆孔速度,也擴大了微孔加工的應用范圍[1]。更小的孔加工、更大的厚徑比和可實現更完美的電氣性能的孔型進一步推進印制電路行業的技術水平。對于CO2激光盲孔,目前主要用于加工孔直徑為0.15mm、0.125mm、0.1mm、0.075mm的微盲孔,最小加工直徑可以做到50mm以下,厚徑比達到20:1。隨著激光技術的不斷推進,激光盲孔技術逐漸成熟起來,但同時也對其提出更高、更難的要求,即高效率和高質量制孔[2-3]。CO2激光盲孔具有效率高、成本低等特點,但CO2激光盲孔也會帶來懸銅過大和盲孔孔底開裂等問題,進而影響HDI板的可靠性。本研究中提及一種RS-859懸銅去除劑能有效的解決CO2激光盲孔帶來的懸銅問題,保證HDI板的可靠性。


2 CO2激光盲孔技術介紹:

    CO2激光鉆利用激光束的紅外線熱效應打在板材上,使材料升溫瞬間氣化排除而形成盲孔,由于銅箔對CO2激光吸收率比較低,為使銅箔吸收足夠多的能量成孔,除了對銅箔表面進行處理,還需在第一脈沖用高能量,后續脈沖低能量清理樹脂,因是利用熱效應,高能量會產生較大懸銅,懸銅對后面電鍍產生不利影響,會導致孔口過小孔內藥水交換不充分,過早封孔產生空洞等。通常打孔時,由于激光能量控制不穩定,鉆孔時容易打穿或是打不透,而若要打孔剛好適度,就必定會產生飛濺,如圖1、圖2所示。


3 RS-859懸銅去除劑原理分析:

RS-859懸銅去除劑原理分析:RS-859懸銅去除劑中含有的特殊成分在懸銅部分有趨附效應,會吸附在凸起或尖端位置,與正常銅面相比,以其2-3倍的速率加速咬蝕懸銅。RS-859懸銅去除劑作用原理,如圖3所示。


4 切片對比分析:

采用RS-859懸銅去除劑處理懸銅前后切片對比分析,如圖4(a)、4(b)、4(c),圖5(a)、5(b)所示

5 表征分析:

5.1 掃描電鏡分析:

    采用掃描電鏡對 RS-859懸銅去除劑處理懸銅前后進行對比分析,如圖6(a)、6(b)所示。

5.2 顯微鏡分析:

    采用顯微鏡對RS-859懸銅去除劑處理懸銅前后進行對比分析,如圖7(a)、7(b)所示。

00pt;" >5.1 掃描電鏡分析

、

6 RS-859懸銅去除劑優勢:

    1)能有效去除CO2激光盲孔后產生的懸銅。 

    2)對銅面不腐蝕,能得到潔凈光亮的銅表面。

    3)COD含量低,廢水處理簡單;

    4)無刺激性氣味,無惡臭現象;

    5)采用噴灑式和浸泡式皆可。 

7 總結:

    采用RS-859懸銅去除劑有有效的解決CO2激光盲孔帶來的懸銅問題,保證HDI板的可靠性。保持銅面潔凈光亮,無刺激性氣味,處理后排放的廢水COD含量低,處理簡單。

 

參考文獻

[1]陳壹華. CO2激光成孔技術在HDI的應用研究.應用激光[J].印制電路信息.2007, 27(2):144-147.

[2]胡友作.CO2激光鉆撓性板盲孔工藝參數的優化[J].印制電路信息. 2012,2(04):10-12.

[3]李曉蔚.單純型優化法在CO2激光鉆盲孔工藝參數中的應用研究[J].國際PCB技術/信息論壇.2013,70-75.

 

作者簡介:

帥和平(1975-),男,任深圳市瑞世興科技有限公司總經理


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